Spezifikationenfür 1- und 2-lagige Leiterplatten, sowie Multilayer

Folgende Technologiegruppen sind für Leiterplatten online kalkulierbar und bestellbar. "Standard" ist die preisneutrale Option, während "Feintechnologie" einen Aufpreis erfordert. "Feintechnologie" ist nur für 35µm verfübar. Feinere Strukturen als unten angegeben können eventuell nach Rücksprache mit uns gefertigt werden. Dies hängt jedoch maßgeblich vom entsprechenden Layout der Leiterplatte ad und bedarf daher einer Anfrage bei uns.

Standard - 35µm Kupfer Platinen:
Leiterbahnbreite / Abstand:	≥ 150 µm
Abstand Lötpad / Lötpad:	≥ 150 µm
Abstand Leiterbahn / Lötpad:	≥ 150 µm
Restring:	≥ 150 µm

Standard - 70µm Kupfer Platinen:
Leiterbahnbreite / Abstand:	≥ 200 µm
Abstand Lötpad / Lötpad:	≥ 200 µm
Abstand Leiterbahn / Lötpad:	≥ 200 µm
Restring:	≥ 200 µm

Standard - 105µm Kupfer Platinen:
Leiterbahnbreite / Abstand:	≥ 400 µm
Abstand Lötpad / Lötpad:	≥ 400 µm
Abstand Leiterbahn / Lötpad:	≥ 400 µm
Restring:	≥ 300 µm

Feintechnologie - 35 µm Kupfer Platinen (Aufpreis):
Leiterbahnbreite / Abstand:	≥ 100 µm
Abstand Lötpad / Lötpad:	≥ 100 µm
Abstand Leiterbahn / Lötpad:	≥ 100 µm
Restring:	≥ 100 µm

Blind Vias (Sacklöcher) für Multilayer-Leiterplatten:
Die Bohrtiefe ergibt sich aus dem Lagenaufbau des Multilayers. Der Bohrdurchmesser muss mindestens so groß wie die Bohrtiefe sein (Aspekt-Ratio 1:1).

Es werden im Bereich der Standardleiterplatten ausschließlich FR4 - Laminate verwendet. Bei Bestellung im Pool oder Multinutzen wählt Britze das entsprechende Material aus. Sonderwünsche können ggf. berücksichtigt werden. Ständig auf Lager verfügbare Materialarten sind in unten stehender Liste geführt, jedoch sind nicht alle Materialien in jeder Dicke und Kupferkaschierung vorhanden.

Klasse	Spezielle Eigenschaft/Verwendung	Hersteller	Material	UL-Nummer	Datenblatt	Herstellerlink
FR4	Standardmaterial TG 130	Isola GmbH	DURAVER®-E-Cu quality 104	E41625		isola-group.com
FR4	Standardmaterial TG 170	Isola GmbH	DURAVER®-E-Cu quality 117	E41625		isola-group.com
FR4	Standardmaterial TG 130	Goldenmax International Technology Ltd.	ILM-R1 CTI	E134893		goldenmax.cn
FR4	Standardmaterial TG 130	Panasonic ehem. Matsishita	MC-100EX	E101749		Panasonic
Ployimid	Hochtemperaturmaterial TG 260	Isola GmbH	P96	E41625		isola-group.com
Teflon	Hochfrequenzmaterial (Er: 3,38 ±0,05), Polymerharz mit Glasgewebe und Keramikpulver	Rogers Corporation	4003C	Keine UL		rogerscorp.com
Teflon	Hochfrequenzmaterial (Er: 3,48 ±0,05), Polymerharz mit Glasgewebe und Keramikpulver	Rogers Corporation	4350B	E102763		rogerscorp.com
Aluminium	Hitzemanagement (W/mK 1,3)	Bergquist Company	MP	E121882		bergquistcompany.com
Prepreg	Standard-Epoxid Prepreg für Multilayer TG 130	Panasonic	MC Rheopreg	E101749		Panasonic
Prepreg	Hochtemperatur-Epoxid Prepreg für Multilayer TG 150	Panasonic	R-1650M	E81336		Panasonic
FR4-IL	Standard-Innenlage TG 130 für Multilayer	Panasonic	MC-100MS	E101749		Panasonic
FR4-IL	Hochtemperaturinnenlage TG 150 für Multilayer	Panasonic	R-1755M	E81336		Panasonic

Sollte eine gewünschte Kombination nicht online kalkulierbar sein, so fragen Sie uns bitte an.
Andere Materialtypen können auf Wunsch ebenfalls besorgt werden oder es können sich Reste von Sondermaterial am Lager befinden.
Fragen Sie uns einfach an.

Die aufgeführten Verfügbarkeiten für Pool und Multinutzen gelten für Leiterplatten in Standard FR4 TG130 mit 35µm Kupferkaschierung. Sondermaterialien oder Dickkupferausführungen sind in der Onlinekalkulation weiter eingeschränkt. Allgemein für Sondermaterialien verfügbar sind die Standarddicken 1,60mm und teilweise 0,8mm.

Sollten Sie abweichende Materialdicken benötigen, fragen Sie uns bitte an.

	0-Lagen "Dummy" (ohne Kupfer)	1-Lagen Platine (ndk)	4-Lagen Multilayer (ML)	6-Lagen Multilayer (ML)	8-Lagen Multilayer (ML)	10-Lagen Multilayer (ML)	12-Lagen Multilayer (ML)
0,3 mm (+0,10 mm / -0,05mm)	Auf Anfrage	Auf Anfrage	Auf Anfrage	Nicht möglich	Nicht möglich	Nicht möglich	Nicht möglich
0,5 mm (±0,064 mm, gemäß IPC 4101 Klasse L)	Pool/ Multinutzen	Pool/ Multinutzen	Auf Anfrage	Auf Anfrage	Nicht möglich	Nicht möglich	Nicht möglich
0,8 mm (±0,100 mm, gemäß IPC 4101 Klasse L)	Pool/ Multinutzen	Pool/ Multinutzen	Multinutzen	Auf Anfrage	Auf Anfrage	Nicht möglich	Nicht möglich
1,0 mm (±0,100 mm, gemäß IPC 4101 Klasse L)	Pool/ Multinutzen	Pool/ Multinutzen	Multinutzen	Auf Anfrage	Auf Anfrage	Auf Anfrage	Nicht möglich
1,2 mm (±0,130 mm, gemäß IPC 4101 Klasse L)	Pool/ Multinutzen	Pool/ Multinutzen	Multinutzen	Multinutzen	Auf Anfrage	Auf Anfrage	Auf Anfrage
1,6 mm (±0,130 mm, gemäß IPC 4101 Klasse L)	Pool/ Multinutzen	Pool/ Multinutzen	Pool/ Multinutzen	Pool/ Multinutzen	Pool/ Multinutzen	Auf Anfrage	Auf Anfrage
2,0 mm (±0,130 mm, gemäß IPC 4101 Klasse L)	Pool/ Multinutzen	Pool/ Multinutzen	Multinutzen	Multinutzen	Multinutzen	Auf Anfrage	Auf Anfrage
2,4 mm (±0,180 mm, gemäß IPC 4101 Klasse L)	Pool/ Multinutzen	Pool/ Multinutzen	Multinutzen	Multinutzen	Multinutzen	Auf Anfrage	Auf Anfrage
3,2 mm (±0,230 mm, gemäß IPC 4101 Klasse L)	Auf Anfrage	Auf Anfrage	Auf Anfrage	Auf Anfrage	Auf Anfrage	Auf Anfrage	Auf Anfrage

Sonderdicken abweichend von oben genannten Werten können kurzfristig beschafft werden. Sollten Sie für Ihre Leiterplatten daher andere Dicken oder andere Toleranzen benötigen, fragen Sie uns einfach an.

Hinweis: Die Leiterplattenenddicke ergibt sich aus der gewählten Materialstärke, der Kupferauflage sowie dem zusätzlichen Auftrag durch geforderte Bedruckungen. Die Leiterplattenenddicke kann somit nennenswert von der gewählten Materialstärke abweichen

Für die in den Systemen Pool und Multinutzen verwendeten Innenlagen sehen Sie sich bitte weiter unten die Lagenaufbauten an. Abweichende Lagenaufbauten sind auf Anfrage möglich, andere Innenlagen können beschafft werden. Folgende Innenlagen befinden sich stets zum Bau von Multilayer Leiterplatten auf Lager.

Laminatdicke, zzgl. Kupferdicke	Kupferdicke je Seite
0,10 mm	18 µm / 18 µm
0,15 mm	18 µm / 18 µm
0,20 mm	35 µm / 35 µm
0,30 mm	35 µm / 35 µm
0,41 mm	35 µm / 35 µm
0,51 mm	18 µm / 18 µm
0,51 mm	35 µm / 35 µm
0,71 mm	18 µm / 18 µm
0,71 mm	35 µm / 35 µm
0,71 mm	70 µm / 70 µm
0,71 mm	105 µm / 105 µm
0,76 mm	18 µm / 18 µm
1,20 mm	35 µm / 35 µm

Für die in den Systemen Pool und Multinutzen verwendeten Prepregs sehen Sie sich bitte weiter unten die Lagenaufbauten an. Abweichende Lagenaufbauten und andere Kombinationen von Prepregs sind auf Anfrage möglich.

Typ	Dicke
Typ 1080	0,063 mm
Typ 2125	0,100 mm
Typ 7628	0,180 mm

Die folgenden Verfügbarkeiten für Kupferenddicken beziehen sich auf Standard FR4 TG 130 Material. Sondermaterialien können andere Verfügbarkeiten haben. Ferner können hochlagige Multilayer mit Kupferauflagen von bis zu 105µm auf Anfrage angeboten werden. Dies wird jedoch Einfluss auf die Gesamtdicke der Leiterplatte haben, so dass Enddicken über 1,6mm erreicht werden.

Endkupferdicke auf Leiterplatte	Verfügbar
35 µm 1- bis 8-Lagen Leiterplatten (Außenlagen ±5 µm, Innenlagen: +10 µm / - 12 µm)	Pool/ Multinutzen
70 µm für 1- bis 4-Lagen Leiterplatten (Außenlagen ±10 µm, Innenlagen: +10 µm / - 15 µm)	Pool/ Multinutzen
105 µm für 1- bis 4-Lagen Leiterplatten (Außenlagen: ±10 µm, Innenlagen: +10 µm / - 20 µm)	Pool/ Multinutzen
140 µm für 1- und 2-Lagen Leiterplatten (Außenlagen: ±15 µm)	Auf Anfrage
200 µm für 1- und 2-Lagen Leiterplatten (Außenlagen: ±20 µm)	Auf Anfrage

Die im Folgenden gezeigten Standardaufbauten werden grundsätzlich im System Multinutzen verwendet. In den Systemen Pool und Express ist dies nicht gewährleistet, da 4- 6- und 8-Lagen Leiterplatten gemischt gefertigt werden können. Wunschaufbauten sind nur im System Multinutzen oder auf Anfrage möglich.

Die Abmessungen von Leiterplatten sind nach oben durch Maschinen und Prozesse eingeschränkt. Nach unten sind die Abmessungen abhängig von der gewählten Form der Vereinzelung. Allgemein sind im Nutzen kleinere Leiterplatten möglich als vereinzelt. Im Ritznutzen kann man allgemein kleinere Platinen fertigen, als im Fräsnutzen. Folgende Größen sind maximal produzierbar:

Lagenanzahl	Poolkalkulation	Multinutzen	Auf Anfrage
1-Lagen bis 2-Lagen Platinen	590 x 430 mm²	430 x 370 mm²	600 x 435 mm²
4-Lagen Multilayer	430 x 370 mm²	430 x 370 mm²	600 x 435 mm²
4-Lagen bis 12-Lagen Multilayer	430 x 370 mm²	430 x 370 mm²	430 x 370 mm²

Hinweise zum Verfahren:

Für die Farbe Grün wird der Lötstopplack im Gießverfahren auf die Platinen aufgetragen. Der Vorteil dieses Verfahrens liegt in der gleichmäßigen Schichtdicke über die gesamte Leiterplatte, d.h. auch an den Flanken vom Basismaterial zum Kupfer. Nachteilig wirkt sich der höhere Lösemittelanteil im Lacksystem durch ein inhomogenes Pigmentbild aus, wodurch es zu Pigmentzurückziehungen kommen kann. Flanken erscheinen dann als wären sie nicht von Lötstopplack bedeckt. Es handelt sich jedoch lediglich um einen geringeren Pigmentanteil (weniger grün) an diesen Flanken, eine ausreichende Benetzung mit Lötstopplack ist gegeben. Die Sonderfarben Schwarz / rot / blau / und farblos (gelb) werden im Siebdruckverfahren aufgetragen. Die verwendeten Lötstopplacke sind alle UL-zugelassen.

Hinweise zum Erscheinungsbild:
Grün:	Kupfer kann an Flanke wegen Pigmentrückziehungen durchschimmernde (Funktion des Lötstopps jedoch gegeben)
Schwarz:	Kann durch darunterliegende Kupferflächen bräunlich schimmern.
Weiß:	Kann unter Umständen durch sehr heißes Löten vergilben.
Gelb:	Es wird transparenter Lack verwendet, die gelbliche Erscheinung kommt nur durch das Material. Hoher Kupferanteil reduziert dadurch den Gelbanteil.

Den genauen Lacktypen entnehmen Sie bitte der unten stehenden Tabelle.

Der Kennzeichendruck wird im Siebdruckverfahren auf die Leiterplatten aufgetragen. Bitte beachten Sie eine Strichstärke von mindestens 0,20mm, da dünnere Striche im Siebdruck nur schwer darzustellen sind. Dünnere Strichstärken werden daher in unserer CAM generell auf 0,20mm angeschwollen, was jedoch bei sehr kleinen Buchstaben zu Unkenntlichkeit führen kann. Ferner sollten alle Kennzeichnungsdrucke mindestens 0,20mm von Lötstellen (offene Maske) entfernt liegen. Sollte Kennzeichendruck auf Lötstellen liegen, so wird dieser in unserer CAM um ca. 0,20mm umlaufend abgeschnitten und entfernt. Nur so kann eine einwandfreie Lötung garantiert werden. Wir bitten Sie, dies zu beachten, da durch diesen Schritt eventuell Informationen im Kennzeichendruck entfernt werden. Eine UL-Zulassung für Kennzeichendrucke ist allgemein nicht erforderlich.

Den genauen Lacktypen entnehmen Sie bitte der unten stehenden Tabelle.

Abziehlack wird im Siebdruckverfahren aufgetragen. Dieser dient zur Abdeckung bestimmter Bereiche, um diese während Lötvorgängen im Bestückungsprozess vor Zinn zu schützen. Der Abziehlack kann danach manuell abgekratzt werden. Hierbei kann es je nach Sorgfalt zu leichten mechanischen Beschädigungen (Kratzspuren) der Leiterplatte kommen. Ebenfalls ist zu beachten, dass der Abziehlack eventuell leichte Rückstände aufweist. Allgemein ist eine Handlötung mit ausreichender Zinnzufuhr auf freigestellten Flächen jedoch problemlos möglich. Für die Kennzeichnung der abzudeckenden Flächen erstellen Sie bitte eine separate Lage mit Ihrer CAM-Software. Planen Sie bitte mindestens 0,5mm Abstand zu Flächen ein, die keinen Abziehlack erhalten dürfen, da der Lack dick aufgetragen wird und leicht nachfließt. Eine UL-Zulassung von Abziehlack ist nicht gegeben und meist auch nicht erforderlich, da der Abziehlack von den Leiterplatten vor Fertigstellung entfernt werden sollte.

Den genauen Lacktypen entnehmen Sie bitte der unten stehenden Tabelle.

Karbonlack wird als leitender Druck auf Leiterplatten verwendet. Meist soll dieser eine Kontaktfläche zu über der Platine liegenden Tasten und Tastaturen bilden. Karbonlack ist daher elektrisch leitend und zeichnet sich durch seine außerordentliche Härte aus. Es ist eine günstigere Alternative als das sonst verwendete Hartgold und kann auch für Schleifkontakte eingesetzt werden. Karbonlack kann ebenfalls zur Ableitung statischer Ladungen von Kunststoffteilen verwendet werden. Für das Layout ist zu beachten, dass Abstände zwischen Karbonlackflächen mindestens 0,50mm und die Breite von Karbonflächen mindestens 1,0mm betragen.

Den genauen Lacktypen entnehmen Sie bitte der unten stehenden Tabelle.

Durchsteigerfüllerlack wird zum luftdichten Verschließen von VIAs verwendet. Bestückungsmaschinen, die mit Vakuumansaugung Platinen fixieren, generieren hierdurch mehr Halt. VIAs bis zu einem Durchmesser von 0,5mm können verschlossen werden.

Den genauen Lacktypen entnehmen Sie bitte der unten stehenden Tabelle.

Plugging bezeichnet das Verschließen von Bohrungen und anschließendes Abdecken mit einem Kupferdeckel. Entgegen dem reinen Viafüller ist das Loch hier mit oben leitend mit Kupfer verschlossen (sehr teure Pasten beinhalten sogar Kupferteilchen zur Füllung des Loches, diese werden jedoch wegen dem extrem hohen Preis selten verwendet. Wir verwenden diese Pasten nicht.). Durch das Verschließen mit einem Kupferdeckel kann man auf dem verschlossenen Loch löten. Wenn BGAs Via-in-Pad Technologie erfordern, kommt man um das Pluggen der Leiterplatten nicht herum. Ferner werden Innenlagen sequentiell aufgebauter Multilayer (SBU) mit sehr feinen Sacklöchern gepluggt, um diese Schrittweise von außen zu kontaktieren.

Den genauen Pastenypen entnehmen Sie bitte der unten stehenden Tabelle

Lackart	Spezielle Eigenschaft	Hersteller	Typ	UL-Nummer	Datenblatt	Herstellerlink
Lötstopplack	Gieß- o. Siebdrucklack, Lot-abweisend	Lackwerke Peters	SD/GL 2467	E80315		www.peters.de
Kennzeichenlack	Siebdrucklack, Signierung von Leiterplatten	Lackwerke Peters	SD 2691 TSW	UL nicht erforderlich		www.peters.de
Abziehlack	Siebdrucklack, mechanisch entfernbar	Lackwerke Peters	SD 2955	UL nicht erforderlich		www.peters.de
Karbonlack	Siebdrucklack, elektrisch leitend	Lackwerke Peters	SD 2843 HAL	Keine UL		www.peters.de
Durchsteigerfüllerlack	Siebdrucklack, nicht-leitender Verschluss von VIAs, nicht lötbar	Lackwerke Peters	SD 2361	Keine UL		www.peters.de
Plugging	Paste zur Viafüllung mir Kupferdeckel, lötbar	Lackwerke Peters	PP 2795 SD	E80315		www.peters.de

Oberfläche	Zusammensetzung	Schichtdicke	Lagerfähigkeit	Vorteile	Nachteile	RoHS-konform	Verfügbarkeit
HAL-bleifrei	SnCu oder SnAgCu	Minimum: 10µm; 0,5µm an Kanten	6 bis 12 Monate	Günstig, sehr gute Flusseigenschaften, mehrfach lötbar	Sehr hoher Thermostress und dadurch Kupferdiffusion, nicht möglich für dünne Leiterplatten ab 0,50mm, uneben	Ja	Pool/Multinutzen
HAL-verbleit	Ca.60%Pb,40%Sn	Minimum: 10µm; 0,5µm an Kanten	12 Monate	Günstig, beste Flusseigenschaften, mehrfach lötbar	Hoher Thermostress und dadurch Kupferdiffusion, nicht möglich für dünne Leiterplatten ab 0,50mm, uneben	NEIN	Auf Anfrage
Chemisch Zinn	Sn	0,75 bis 1,25µm	6 Monate	Günstig, gute Flusseigenschaft, absolut plane Oberfläche, kein Thermostress	Hoch reaktiv (sehr empfindlich gegen Umwelteinflüsse und Berührung), nur bedingt mehrfach lötbar	Ja	Pool/Multinutzen
Chemisch Dünngold	NiP Au99,9	Ni: 4-8µm, Au: 0,07-0,11µm	12 Monate	Aluminiumdrahtbonden möglich, mehrfach lötbar, kein Thermostress, absolut plane Oberfläche	Teures Verfahren, empfindlich gegen Berührung (Fingerschweiß abwischbar), 2AT Terminverzögerung wegen außer-Haus Vergoldung	Ja	Pool/Multinutzen
Chemisch Dickgold	NiP Au99,9	Ni: 4-8µm; Au: 0,4-0,65µm	12 Monate	Golddrahtbonden möglich, mehrfach lötbar, kein Thermostress, absolut plane Oberfläche	Sehr teures Verfahren, empfindlich gegen Berührung (Fingerschweiß abwischbar), 2AT Terminverzögerung wegen außer-Haus Vergoldung	Ja	Pool/Multinutzen
Steckergold	NiP Au99,5 0,5 Co	Ni: 4-6µm; Au: 3,0µm	12 Monate	Stecker- und Schleifkontakte möglich, mehrfach lötbar, kein Thermostress, absolut plane Oberfläche	Teuerstes Verfahren, nicht vollflächig verwendbar, Layouteinschränkungen/-Anforderungen, 2AT Terminverzögerung wegen außer-Haus Vergoldung	Ja	Auf Anfrage
Chemisch Silber	Ag	0,1 bis 0,4µm	6 Monate	bedingt mit Aluminiumdraht (Ultraschallbonden) bondbar, kein Thermostress, absolut plane Oberfläche	reaktiv (empfindlich gegen Umwelteinflüsse), empfindlich gegen Berührung (Fingerschweiß NICHT abwischbar), 2AT Terminverzögerung wegen außer-Haus Vergoldung	Ja	Auf Anfrage
OSP	Organische Passivierung	0,2 bis 0,6µm	Bis zu 6 Monate	Günstig, gute Flusseigenschaft, absolut plane Oberfläche, kein Thermostress	Nur im Schwallbad mehrfach lötbar, geringe Lagerfähigkeit, nur bei Konsumer-Massenproduktion üblich	Ja	Auf Anfrage

Oben angegebene Werte und Eigenschaften stellen eine Referenz dar. Bei Schichtdicken kann es zu leichten Abweichungen kommen. Sollten Sie besondere Anforderungen an Ihre Leiterplatten bezüglich der Oberfläche haben, so teilen Sie uns dies bitte mit der Anfrage/Bestellung mit. Gerne richten wir dann die Prozesse dann so aus, dass Ihre Zielwerte bestmöglich erreicht werden.

Die elektrische Prüfung von Leiterplatten findet mit einem Flying-Probe Nadeltester statt. Hierzu werden die Netzlisten der Leiterplatten erstellt, welche die Grundlage für Durchgangstests bilden. Die Testsoftware erstellt dabei einen Testablauf, bei dem diese Netze zueinander (Test auf offene Leiterbahnen) und gegeneinander (Test auf Unterbrechungen) getestet werden. Der Flying-Probe Tester fährt dann gemäß diesem Programm die entsprechenden Testpunkte an und misst die Widerstände. Diese Tests sind im Allgemeinen sehr zuverlässig. Da hier aber keine Prüfung aller Pads gegeneinander und zueinander stattfinden kann (die Anzahl erforderlichen der Tests würde exponentiell steigen), sowie mit kapazitiven Referenzwerten getestet wird, bleibt trotz elektrischer Prüfung ein kleines Restrisiko bestehen, dass eine fehlerhafte Platine für gut getestet wird. Die elektrische Prüfung kann daher nie eine 100%ige Garantie für absolute Fehlerfreiheit von Leiterplatten darstellen.

Sondertoleranzen auf Anfrage möglich

Bohrungsdurchmesser, nicht durchkontaktiert (ndk):	±0,10 mm
Bohrungsdurchmesser, durchkontaktiert (dk):	±0,10 mm
Bohrung zu Bohrung (eine Maschinenaufnahme):	±0,05 mm
Bohrung zu Bohrung (zwei Maschinenaufnahmen):	±0,10 mm
Kontur gefräst zu Lochbild - Kontur < 10 mm:	±0,10 mm
Kontur gefräst zu Lochbild - Kontur 10 mm bis 50 mm:	±0,20 mm
Kontur gefräst zu Lochbild - Kontur > 50 mm:	±0,30 mm
Kontur geritzt zu Lochbild - Kontur < 10 mm:	±0,10 mm
Kontur geritzt zu Lochbild - Kontur 10 mm bis 50 mm:	±0,25 mm
Kontur geritzt zu Lochbild - Kontur > 50 mm:	±0,30 mm
Leiterbild - Lochbild:	±0,10 mm
Kontur zu Leiterbild - Kontur < 10 mm:	±0,20 mm
Kontur zu Leiterbild - Kontur 10 mm bis 50 mm:	±0,30 mm
Kontur zu Leiterbild - Kontur > 50 mm:	±0,40 mm
Lötstopplack zu Leiterbild	±0,10 mm
Kennzeichnungsdruck zu Leiterbild	±0,20 mm

Folgende Daten von CAD-Systemen können von uns verarbeitet werden. Die Fertigung von Platinen nach Zeichnung (PDF, Bitmap etc.) oder nach existierenden Filmen ist auf Anfrage auch möglich.

Name	Dateien	Art	Herkunft/Firma	Webseite/Information
Ab Eagle 3.55 bis aktuellste Version	*.brd	Layout	Cadsoft	cadsoft.de
Target V3 bis aktuellste Version	*.t3001; *.t3000	Layout	IB Friedrich	ibfriedrich.com
Sprint	*.lay	Layout	Abacom	abacom-online.de
Standard Gerber	*.gbr oder andere, erfordert Blendentabelle	Einzellagen für Filmplot	Offener Standard, bzw. von diversen Programmen exportiert	artwork.com
Extended Gerner	*.gbr oder andere, integrierte Blendentabelle	Einzellagen für Filmplot	Offener Standard, bzw. von diversen Programmen exportiert	ucamco.com
Sieb & Meyer 1000	*.sm1 oder andere, erfordert Tool-Tabelle	Einzellagen für Bohrprogramme	Offener Standard, bzw. von diversen Programmen exportiert	sieb-meyer.de
Sieb & Meyer 3000	*.sm3 oder andere, integrierte Tool-Tabelle	Einzellagen für Bohrprogramme	Offener Standard, bzw. von diversen Programmen exportiert	sieb-meyer.de
Excellon 1 & 2	*.drl oder andere, teilweise integrierte Tool-Tabelle	Einzellagen für Bohrprogramme	Offener Standard, bzw. von diversen Programmen exportiert	excellon.com