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In der CAD/CAM setzt Britze auf CAM350, ein bewährtes Programm zur Optimierung von
Leiterplattenlayouts. Die Geschwindigkeit des Programms erlaubt einfachste Bearbeitung
von hochkomplexen Multilayern. Insbesondere im Bereich der mechanischen Bearbeitung ist
CAM350 eines der am stärksten am Markt vertretenen Programme für Leiterplattenhersteller.
Neben den Universalformaten extended Gerber und standard Gerber nehmen wir auch direkt DXF,
Eagle, Sprint und Target Dateien für die Leiterplattenherstellung entgegen.
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Zur Erstellung der Leiterplattenfilme verwendet Britze einen Laser-Trommelplotter der Firma Crescent.
Die Auflösung beträgt 4000dpi und ist damit mehr als ausreichend für die Herstellung hochfeiner
Leiterplatten. Verwendet werden hier sehr maßhaltige Filme der Firma Agfa, die auch bei großen
Leiterplatten die erforderliche Passgenauigkeit garantieren.
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Das Pressen von bis zu 10-lagigen Multilayer Leiterplatten erfolgt mit zwei baugleichen HML
Doppelkammer-Multilayerpressen. Die Konfiguration als eine Heißpresse und eine Transferpresse bewegt
Multilayer nach dem Verpressen zum Abkühlen in die Transferpresse. Dies spart wertvolle Presszeiten
und Energie, da die Heiz-Kühl-Zyklen reduziert werden.
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Die Leiterplattenfertigung verfügt über eine Multi-X Bohrmaschine (Baujahr 2011) der Firma
Schmoll. Die extrem hohe Bohr- und Fahrgeschwindigkeit,
sowie digitale Z-Achse für Sacklöcher und Kamerasystem zur optimalen Passung der Bohrungen erlauben
hier höchste Präzision und Geschwindigkeit für Ihre Leiterplatten. Das automatische Beladersystem
erlaubt sogar das Bohren über Nacht oder das Wochenende, so dass Eildienste einen bequemen Zeitvorlauf erhalten.
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Für die Durchkontaktierung setzt Britze auf das sogenannte Blackhole-Verfahren. Eine Maschine der
Firma Adeon (Baujahr 2011) mit chemischen Prozess der Firma MacDermid sorgen dank Vakuumabsaugung
auch bei dünnsten Vias und Sacklöchern für beste Durchkontaktierungen. Zudem dankt die Umwelt, da
Blackhole Systeme rein mit Kohlestaub arbeiten und keine umweltbelastenden Abwässer anfallen. Ferner
dauert der gesamte Durchkontaktierungsprozess nur circa 20 Minuten, wodurch die Leiterplattenherstellung
enorm beschleunigt wird.
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Die Belichtung von Leiterplatten erfolgt doppelseitig mit einem automatischen Belichter. Dieser richtet
die Filme mittels Kamerasystem nach eingebrachten Passmarken aus und sorgt so für höchste Passgenauigkeit
und Wiederholgenauigkeit in der Leiterplattenfertigung.
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Die Galvanik ist voll automatisiert und steuert über einen Computer für jeden Wagenträger die erforderlichen
Werte, damit individuell die erforderliche Stromhöhe für die Leiterplatten garantiert ist. Durch das
Beladersystem können bis zu fünf Warenträger auf Warteposition gesetzt werden.
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Das Aufbringen von Lötstopplack erfolgt durch einen Vorhanggießer. Vorhanggießer sind herkömmlichen
Siebdruckmethoden Gleichmäßigkeit des Lötstopplacks und der Geschwindigkeit des Verfahrens überlegen.
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Eines der angebotenen Verfahren für die Oberflächenbeschichtung der Leiterplatten ist das bleifreie und
RoHS-konforme Heißluftverzinnen (HAL-bleifrei). Es handelt sich hier wieder um ein enorm schnelles Verfahren.
Die Hot-Air wurde erst im Jahr 2010 angeschafft und ist extra für die höheren Temperaturen mit bleifreien
Loten ausgelegt.
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Die elektrische Prüfung der Leiterplatten erfolgt durch zwei Loc8 Flying Probe Testgeräte. Pads bis 0,10mm breite
werden hier treffsicher getestet. Durch neue Federnadeln werden die Pads dadurch nicht wie oft üblich angekratzt.
So können auch Leiterplatten, die später mit Bonding verarbeitet werden, mit hoher Qualität getestet werden.
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Zum vereinzeln der Leiterplatten wird eine vor kurzem umgerüstete Bohrmaschine verwendet. Die Genauigkeit
für Z-Achse-Tiefenfräsungen liegt dank digitaler Z-Achseneinstellung bei +/-0,10mm. Durch das automatische
Beladersystem kann auch hier über Nacht gefräst werden, um Eildienste am nächsten Vormittag per Expresskurier
zuzustellen.
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